LED芯片是LED產(chǎn)品的心臟，主要功能就是把電能轉(zhuǎn)化成光能，在使用過程中，led顯示屏芯片也會出現(xiàn)各種各樣的問題，現(xiàn)在就讓我們一起看看LED芯片常規(guī)會出現(xiàn)那六大問題吧！

1.正向電壓降低、暗光

（1）一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。

（2）一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)層電極時的擠壓印或夾印，分布位置。

另外封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。

正向壓降低的芯片在固定電壓測試時，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。

2.難壓焊

（1）打不粘：主要因為電極表面氧化或有膠

（2）有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主。

（3）打穿電極：通常與芯片材料有關(guān)，材料脆且強度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料（如高紅，紅外芯片）較GAP材料易打穿電極。

（4）壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度，超聲波功率，超聲時間，壓力，金球大小，支架定位等進行調(diào)整。

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